Bambu Cool Plate SuperTack - Piatto di stampa ad alta adesione per Bambu Lab A1, P1 e X1
La Bambu Cool Plate SuperTack è progettata per garantire un'adesione ultra-forte ai filamenti PLA e PETG, anche a basse temperature del piano riscaldato, riducendo al minimo warping e migliorando l'affidabilità delle stampe 3D. Il rivestimento SuperTack mantiene la sua efficacia anche dopo oltre 300 stampe, assicurando una lunga durata e una finitura liscia e opaca per i tuoi modelli.
Questa piastra è ideale per le stampanti 3D Bambu Lab serie A1, P1 e X1, contribuendo a ridurre i consumi energetici grazie alla bassa temperatura richiesta per l'adesione delle stampe.
Specifiche tecniche
Caratteristica
Descrizione
Materiale
Piastra in acciaio per molle con rivestimento SuperTack
Spessore
Rivestimento: 0,05 mm; Acciaio: 0,4 mm
Area di stampa utile
256 x 256 mm
Resistenza temperatura
Fino a 120 °C
Adesione
Ultra forte su PLA e PETG, anche a basse temperature
Durata adesione
Meno del 20% di perdita dopo oltre 300 stampe
Finitura
Superficie liscia e opaca sul fondo della stampa
Pulizia
Acqua e detergente delicato; evitare solventi aggressivi
Compatibilità stampanti
Bambu Lab A1, P1, P1P, P1S, X1, X1C, X1E
Peso
Circa 1,035 kg
Dimensioni
29,7 x 27 x 1,5 cm
Rimozione stampe
Spatola inclusa; riscaldare a 50 °C per stampe aderenti
Avvertenze
Non adatta per filamenti TPU (può danneggiare la piastra)
