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Manhattan Wärmeleitpaste auf Silberbasis für CPU-Prozessoren und Kühlkörper
Manhattan Wärmeleitpaste auf Silberbasis für CPU-Prozessoren und Kühlkörper
Normaler Preis
€4,90
Normaler Preis
€11,90
Verkaufspreis
€4,90
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Wärmeleitpaste auf Silberbasis; Erhöht die Wärmeleitfähigkeit zwischen CPU und Kühlkörper und hilft, Wärme abzuleiten, wodurch die Lebensdauer der CPU verlängert wird
Vorgefüllt in einer Spritze für einfache und präzise Anwendung; Wärmeleitfähigkeit: >0.965 W/M-K; Wärmewiderstand: < 0.255 °C-IN2/W
Spezifisches Gewicht: >2.3; Verdampfung: < 0.001%; Blutung: < 0.05%; Dielektrizitätskonstante A: >5.1
Betriebstemperatur: -30~180°C
Thixotroper Index: 380 ±10 1/10 mm; Farbe: Grau
Wärmeleitpaste auf Silberbasis
Erhöht die Wärmeleitfähigkeit zwischen der CPU und dem Kühlkörper
Hilft, Wärme abzuleiten und verlängert die Lebensdauer der CPU
Vorgefüllt in einer Spritze mit Verschluss für eine einfache und präzise Anwendung
Allgemein:
Farbe: Grau
Wärmeleitfähigkeit: >0.965 W/M-K
Wärmewiderstand: < 0.255 °C-IN2/W
Spezifisches Gewicht: >2.3
Verdampfung: < 0.001%
Blutung: < 0.05%
Dielektrizitätskonstante A: >5.1
Thixotroper Index: 380 ±10 1/10 mm
Betriebstemperatur: -30 ~ 180° C
Eigenschaften:
Dosierspritze mit Kappe
Gewicht: 1.5 g
Zusammensetzung:
Mischung: Silikon, 50%
Mischung: Kohlenstoff, 20%
Mischung: Metalloxid, 30%
Paket beinhaltet:
CPU-Wärmeleitpaste
Vorgefüllt in einer Spritze für einfache und präzise Anwendung; Wärmeleitfähigkeit: >0.965 W/M-K; Wärmewiderstand: < 0.255 °C-IN2/W
Spezifisches Gewicht: >2.3; Verdampfung: < 0.001%; Blutung: < 0.05%; Dielektrizitätskonstante A: >5.1
Betriebstemperatur: -30~180°C
Thixotroper Index: 380 ±10 1/10 mm; Farbe: Grau
Wärmeleitpaste auf Silberbasis
Erhöht die Wärmeleitfähigkeit zwischen der CPU und dem Kühlkörper
Hilft, Wärme abzuleiten und verlängert die Lebensdauer der CPU
Vorgefüllt in einer Spritze mit Verschluss für eine einfache und präzise Anwendung
Allgemein:
Farbe: Grau
Wärmeleitfähigkeit: >0.965 W/M-K
Wärmewiderstand: < 0.255 °C-IN2/W
Spezifisches Gewicht: >2.3
Verdampfung: < 0.001%
Blutung: < 0.05%
Dielektrizitätskonstante A: >5.1
Thixotroper Index: 380 ±10 1/10 mm
Betriebstemperatur: -30 ~ 180° C
Eigenschaften:
Dosierspritze mit Kappe
Gewicht: 1.5 g
Zusammensetzung:
Mischung: Silikon, 50%
Mischung: Kohlenstoff, 20%
Mischung: Metalloxid, 30%
Paket beinhaltet:
CPU-Wärmeleitpaste
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